IRSV   红谱光电   TSV-S336    固定安装型单光红外热像仪

TSV系列固定安装型红外热成像仪可配备不同分辨率的高性能红外热成像机芯，通过网线和电脑连接，将机芯输出的红外数字图像传输到后端IRSVisionTM软件。它具有画面细腻、测温灵活和使用便捷等特点，同时具有任意区域最高、最低温追踪和长时间记录等功能，另具备各种SDK开发包。TSV系列红外热像仪是工业测温、生产检测和科研二次开发等工作的理想选择。

产品型号	TSV-S336	TSV-S640
性能参数
探测器类型	非制冷氧化钒, 响应波长:7.5~13.5μm
分辨率	336 x256像素	640x512像素
可配镜头	9mm: 35° x 27°	9mm: 69° x 56°
	13mm: 25° x 19°	13mm: 45° x 37°
	19mm: 17° x 13°	19mm: 32° x 26°
	25mm: 13° x 10°	25mm: 25° x 20°
测温精度	±2℃ 或±2%
测温范围	-20℃～+150℃/-20℃~ +550℃
物理属性
外形尺寸（参考）	316.13 x86mm(长x直径)
接口	电气接口：网线(RJ45) 、直流电源接口、I/O输出接口机械接口：三孔安装圆盘，可转接1/4”及3/8”三脚架接口
供电	12V/DC
工作环境	温度：-40℃~70℃ /湿度：5% ~95%，非冷凝
运输环境	温度:-45℃~85℃ /湿度：5% ~95%，非冷凝
抗冲击	10g冲击脉冲/11ms锯齿波（与系统封装有关）